高通原打算在今年的驍龍8至尊版開始執(zhí)行雙代工廠策略，不過由于三星良品率不穩(wěn)定等原因，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并沒有放棄，希望能夠在第二代驍龍8至尊版上引入雙代工廠，分別采用臺積電（TSMC）N3P和三星SF2工藝。

據外媒報道，無論三星還是高通，都希望第二代驍龍8至尊版可以執(zhí)行雙代工廠策略，前者急需先進工藝訂單提升業(yè)績，后者則需要降低成本。很遺憾的是，雖然三星很努力地提升良品率，但是還遠遠不夠，隨著芯片生產時間表提上日程，高通別無選擇，只能繼續(xù)在臺積電下單，預計臺積電N3P工藝獨占第二代驍龍8至尊版的訂單。

失去第二代驍龍8至尊版訂單可能不是三星晶圓代工業(yè)務遭受的唯一打擊，傳聞還失去了驍龍8s至尊版的訂單，這款次旗艦芯片估計很快也會和消費者見面。結合過去幾個月的情況，三星晶圓代工部門在內部管理上可能存在較大問題，一時半會兒不一定能解決。

N3P屬于臺積電第三代3nm工藝，2024年下半年就已進入大規(guī)模量產階段。經過了N3B和N3E兩代3nm工藝量產初期的掙扎后，臺積電的3nm制程節(jié)點已逐漸步入正軌，顯然效率提升了許多。在高通看來，穩(wěn)定的產量和良品率對于旗艦芯片的生產至關重要。